Kawat kepang sumbu solder 3.5MM

Kawat Jalinan Sumbu Solder 3,5 MM adalah struktur seperti jaring yang dibentuk dengan menenun kabel tembaga tipis ke dalam jaring sesuai dengan metode tenun tertentu. Struktur ini memiliki fleksibilitas dan deformabilitas yang baik serta dapat beradaptasi dengan komponen elektronik dengan berbagai bentuk dan ukuran.

Jalinan tembaga penyerap timah menggunakan aksi kapiler dan kapasitas adsorpsi jalinan tembaga untuk menyerap solder. Ketika jalinan tembaga penyerap timah bersentuhan dengan solder cair, solder akan menembus sepanjang struktur jaring jalinan tembaga. Karena konduktivitas termal tembaga yang baik, solder dapat dengan cepat mendingin dan mengeras, sehingga teradsorpsi pada jalinan tembaga untuk mencapai tujuan menghilangkan kelebihan solder.

Jalinan tembaga penyerap timah memiliki keunggulan sebagai berikut:

- Efek penyerap timah yang baik: Dapat dengan cepat dan efektif menghilangkan kelebihan solder pada komponen elektronik, membuat sambungan solder lebih rapi dan halus, dan meningkatkan kualitas pengelasan peralatan elektronik.

- Dapat digunakan kembali: Selama penggunaan, jika jalinan tembaga penyerap timah tidak rusak parah atau terkontaminasi, jalinan tersebut dapat digunakan kembali setelah dibersihkan, sehingga mengurangi biaya penggunaan.

- Penerapan yang kuat: Cocok untuk pengelasan dan perbaikan berbagai perangkat elektronik, seperti motherboard komputer, papan sirkuit ponsel, instrumen elektronik, dll., dan dapat menghilangkan solder dari komponen elektronik dari berbagai jenis dan ukuran.

Cara menggunakan jalinan tembaga penyerap timah: Pertama, letakkan komponen elektronik yang perlu melepas solder pada posisi yang sesuai, kemudian tutupi jalinan tembaga penyerap timah pada sambungan solder, dan oleskan fluks alkohol rosin secukupnya pada sambungan solder. jalinan tembaga penyerap timah untuk meningkatkan efek penyerap timah. Selanjutnya, panaskan sambungan solder dengan besi solder untuk melelehkan solder, dan solder akan diserap oleh jalinan tembaga penyerap timah. Terakhir, lepaskan besi solder dan jalinan tembaga penyerap timah, periksa apakah sambungan solder bersih, dan jika ada sisa solder, ulangi langkah di atas.

Tindakan pencegahan untuk jalinan tembaga penyerap timah:

- Sebelum digunakan, perlu dipastikan bahwa permukaan jalinan tembaga penyerap timah bersih, bebas minyak dan kotoran, jika tidak maka akan mempengaruhi efek penyerap timah.

- Selama proses pemanasan, suhu dan waktu pemanasan besi solder harus dikontrol untuk menghindari suhu berlebihan yang merusak komponen elektronik atau jalinan tembaga penyerap timah.

- Setelah digunakan, bersihkan sisa solder pada jalinan tembaga penyerap timah tepat pada waktunya untuk penggunaan berikutnya.

Quande Electronics telah berfokus pada bidang jalinan tembaga selama bertahun-tahun. Kami telah mengumpulkan pengalaman industri yang kaya dan dapat dengan cepat memahami inti permasalahan dan memberikan saran praktis.